LED封裝流程

選擇好合適企業(yè)大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片。

1.膨脹機(jī)用于均勻地膨脹制造商提供的整片 led 晶片膜，使得附著在膜面上的排列緊密的 led 晶片可以被拉開(kāi)，便于噴絲。

2.背膠，將膨脹好的水晶環(huán)放在背膠機(jī)的背膠好的銀漿層上，背膠銀漿。打銀子。適用于散裝 led 芯片。使用膠水機(jī)將適量的銀漿涂抹在印刷電路板上。

3.固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷電子線路板上。

4.定晶，將刺好晶的PCB印刷電子線路板直接放入進(jìn)行熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段工作時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片作為鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成經(jīng)濟(jì)困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上分析幾個(gè)重要步驟；如果我們只有IC芯片邦定則可以取消通過(guò)以上研究步驟。

5.焊線，LED燈珠廠家采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲表面進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線通過(guò)焊接。

6.初步檢測(cè)時(shí)，使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(根據(jù)不同用途的芯棒有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單是高精度電源)檢測(cè)芯棒板，不合格的板材將再次修復(fù)。

7.點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8.固化后，將密封的 pcb 印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱內(nèi)，根據(jù)要求設(shè)定烘干時(shí)間。

9.一般測(cè)試時(shí)，將封裝好的 pcb 印刷電路板或燈座用專(zhuān)用測(cè)試工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，以區(qū)分好壞。

10.分光，用分光機(jī)將不同環(huán)境亮度的燈按要求進(jìn)行區(qū)分一個(gè)亮度，分別通過(guò)包裝。

11.在倉(cāng)庫(kù)。然后出去分批作出貢獻(xiàn)的人民！

LED燈珠有很多種封裝類(lèi)型的，一般不外乎插腳型的和貼片型的，插腳型的可以用電路板穿孔焊接安裝，反面靠PCB組成電路連接，也可以用絕緣板鉆孔安裝固定，反面的腳用導(dǎo)線連接組成電路；另一種貼片型的燈珠是貼裝焊接在PCB線路板的表面的，表面靠PCB線路組成電路，大功率的LED還需要采用導(dǎo)熱性很高的鋁基線路板來(lái)進(jìn)行導(dǎo)熱，再加散熱器進(jìn)行散熱才能正常使用，不管是哪一種類(lèi)型的燈珠，LED都需要采用恒流電源來(lái)驅(qū)動(dòng)才能確保穩(wěn)定的工作狀態(tài)。